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半導體電子行業(yè)
Electron Industry
半導體電子行業(yè)
紅外測溫廣泛應用于半導體電子行業(yè)，和傳統(tǒng)的熱電偶等接觸式測溫儀相比，紅外測溫具有響應時間快、屬于非接觸無損檢測(不會對被測目標表面產生任何影響)、能夠測量從點到面的溫度及熱分布、適用不斷移動的物體、使用安全且工作壽命長等優(yōu)點。
紅外測溫儀在半導體電子行業(yè)例如精密集成電路檢測、晶圓CMP工藝、晶硅原料生產、芯片設計研發(fā)制造等眾多領域得到普遍使用和高度認可。
近年來, 半導體電子行業(yè)已成為國家大力扶持、巨額投入的核心基礎產業(yè)，深圳歐普士紅外測溫產品持久助力半導體行業(yè)的蓬勃發(fā)展。
成功案例一
2021年8月 安徽某著名高校-精密集成電路板檢測
客戶收益：
使用深圳歐普士高清顯微紅外熱像儀, 清晰顯示電路板的溫度分布、快速發(fā)現(xiàn)并準確定位熱缺陷，顯著提高在PCBA布局優(yōu)化、散熱效果分析、電路能耗設計等方面的效能。
客戶需求：
檢測最小0.5mmx0.5mm電路板元器件,清晰呈現(xiàn)表面溫度分布熱圖并排查熱缺陷故障位置。
解決方案：
選用深圳歐普士高清顯微熱像儀，最小分辨率28um, 標配安裝支架調節(jié)機構。“看見并看清”熱分布，非接觸檢測方式，不會對貴重的精密集成電路產生任何細微損傷。
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成功案例二
2022年1月 浙江某半導體電子設備制造公司
客戶收益：
通過采用深圳歐普士紅外測溫儀和熱像儀，實時精準監(jiān)測CMP過程中的拋光膠體溫度及熱均衡分布狀況，確保全制程始終處于最佳的工藝要求，達到最理想的晶圓平坦化拋光效果。
客戶需求：
化學機械拋光（CMP）是半導體集成電路制造過程中實現(xiàn)晶圓表面平坦化的關鍵工藝，需要在此過程中實時精準檢測點膠溫度以及晶圓表面的熱均勻性。
解決方案：
深圳歐普士提供的緊湊型測溫儀和熱像儀，非常適合集成于CMP設備系統(tǒng)模組，實時輸出反饋信號到系統(tǒng)主機進行聯(lián)動操作。
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